Поиск

Сейчас на сайте 0 пользователей и 25 гостей.

Вход в систему

Последние комментарии

Подписка

RSS-материал

see

купить Пекс Малоярославец Яндекс цитирования

купить закладку амфетамина в клину

eth на BTC

http://landingpage.sozdat-sajt.by/account/zakladki-shishki-ak47-v-solnechnogorsk-7.html

Обеспечение заданных параметров ЭМС при конструировании РЭА

 33. Обеспечение заданных параметров ЭМС при конструировании РЭА

go here  

Закладки стаф в Никольске В условиях интенсивного развития современных систем связи, главными особенностями которого является повышение плотности печатного и объемного элеткромонтажа, снижение напряжения питания, расширение диапазона рабочих частот, актуальной становится задача обеспечения ЭМС функциональных устройств на всех уровнях схемотехнической и конструктивной иерархии РЭА.

http://discountmattresstennessee.com/prepare/kupit-peks-yuhnov.html ЭМС – способность РЭА одновременно функционировать в реальных условиях эксплуатации требуемым качеством, при воздействии на неё не преднамеренных радиопомех, и не создавать не допустимых радиопомех других РЭА.

http://kahibhighumlo.com/trait/zakladki-kokain-v-toguchine.html ЭМС связано со статической и динамической помехоустойчивостью.

here Статические помехи характеризуются: постоянной амплитудой в течении всего времени, прерывающего длительность переходного процесса  переключения функционального узла.

here Источник – падения напряжения на печатных проводниках и шинах соединяющих отдельные функциональные узлы.

http://remont-minusinsk.ru/line/prosto24-biz.html Динамическая помехоустойчивость зависит от длительности, амплитуды и формы помехи. Повышение помехоустойчивости РЭА возможно за счет схемного и конструктивного совершенствования узлов и внедрения рациональных методов конструирования блоков и секций.

http://unatortaperpapa.it/mental/kupit-zakladki-spays-rossip-v-surgute.html 1-ое направление связано с совершенствованием конструирования технологии ИЭТ.

go to link 2-ое объединяет методы конструирования межсоединений, электромонтажа, компоновки РЭА на платах, блоках, секциях.

купить Фен Абинск В основе конструктивного метода лежат требования рациональной разводки печатной платы с учетом помехоустойчивости применяемых ИЭТ. Критерий ЭМС ИЭТ характеризуется 2 параметрами:

  1. дополнительным значением Сj доп
  2. параметром взаимоиндукции Мj доп между проводниками при различных вариантах их расположения в коммутационных слоях печатной платы.

Закладки экстази в Гдове Печатные проводники, шины питания и заземления при строгом геометрическом расположении на одной или нескольких плоскостях печатной платы образуют конструктивные конденсаторы и обмотки, обладающие ёмкостными и индуктивными параметрами и приводящие к образованию паразитных связей на печатной плате.

follow site Паразитные связи являются источниками внутренних помех при работе функциональных узлов РЭА.

source url Паразитные связи на печатной плате могут достигать больших значений при совместном действии ёмкостных и индуктивных составляющих помех, которые приводят к нарушению функционирования узла. Значения ёмкостной и индуктивной составляющей зависят от величины конструктивной паразитной ёмкости между проводниками и паразитной взаимоиндукцией между ними.

here Паразитная емкость между печатными проводниками, лежащими в одном слое:

http://reflections.sienaheights.edu/widespread/staf-v-svetlograde.html СПАР = СПОГ  lПii

Купить закладки наркотики в Очёре lПii – длина взаимного перекрытия проводников, лежащих в одном шаге

follow link СПОГ – погонная емкость проводника

Купить Метамфетамин в Артем длина взаимного перекрытия

СПОГ = КП*е`

КП – коэффициент пропорциональности [пФ/см], который учитыват параметры печатной платы, расстояние между проводниками, ширину печатных дорожек.

е` – действующая диэлектрическая проницаемость среды для проводников, расположенных на поверхности платы:

действующая диэлектрическая проницаемость

е0 – воздуха 0 = 1

е - платы  = 4

e’ = 2,5 – для проводников, лежащих в разных слоях.

е` = 0,5 – для проводников, лежащих в одном слое

в случае, если плата покрыта лаком,   

еЛ – лака

<<В МЕНЮ     <НАЗАД                   ДАЛЕЕ>

© infovek 2011-2015 Последнее обновление: 07.07.2015     infovek@yandex.ru